앤시스코리아는 다국어 AI 가상 어시스턴트 앤시스GPT(AnsysGPT, 이하 앤시스GPT)를 출시했다고 17일 밝혔다. 앤시스GPT는 챗GPT 기반으로 구축되어 앤시스 엔지니어의 전문 지식 및 AI를 융합해 연중무휴로 언제나 신속하게 고객을 지원하는 범용 도구다. 이 가상 어시스턴트는 앤시스 데이터를 기반으로 훈련되어 고객의 가장 시급한 엔지니어링 관련 질문에 유용한 답변을 즉각적으로 제공할 전망이다. 앤시스GPT는 고객이 앤시스 제품, 관련 물리학 및 기타 복잡한 엔지니어링 질문을 할 수 있도록 연중무휴로 가상 어시스턴트에 대한 접근성을 제공한다. 안전하고 사용하기 쉬운 인터페이스를 통해 설계자와 엔지니어가 다양한 공통 언어로 실시간 응답을 받아 시뮬레이션 설정을 간소화하고 관련 학습 기회를 탐색할 수 있도록 지원한다. 최신 버전의 앤시스GPT는 응답 정확성, 성능 및 데이터 규정 준수에 대한 엄격한 테스트를 거쳐 개발됐다. 앤시스GPT는 제품 설명서, 제품 및 엔지니어링 관련 교육 자료, 자주 묻는 질문, 기술 마케팅 자료, 앤시스 학습 포럼 등을 포함한 새로운 퍼블릭 소스로부터 지식을 습득한다. 또한, 강화된 인프라는 수천 명의 사용자를 수용할 수 있
앤시스코리아가 켄텍(한국에너지공과대학교)에 교육 발전 및 인재 양성을 위해 캠퍼스 솔루션 소프트웨어를 기탁했다고 3일 밝혔다. 전달식은 지난 2일 전남 나주 켄텍 1동에서 진행됐다. 앤시스코리아가 기탁한 '앤시스 멀티피직스 캠퍼스 솔루션(Ansys Multiphysics Campus Solution)'은 공학계열 학과에서 수업과 연구 용도로 폭넓게 활용이 가능한 시뮬레이션 소프트웨어다. 현재 국내외 대학교에서 학생들의 엔지니어링 실무 능력 향상을 위해 널리 활용되고 있다. 박주일 앤시스코리아 대표는 "켄텍의 교육 발전과 인재 양성에 도움이 되어 영광으로 생각한다“며 ”앞으로도 대한민국 에너지산업의 미래를 이끌어나갈 인재 양성을 위해 최선을 다할 것"이라고 밝혔다. 박진호 켄텍 총장직무대행은 “대학의 인재양성 및 연구력 증대를 위해 소프트웨어를 기탁해주신 박주일 대표님에게 감사의 인사를 전한다”며 “켄텍 교원과 학생이 캠퍼스 솔루션 소프트웨어를 잘 활용해 우수한 연구를 선도하겠다”고 말했다. 헬로티 이창현 기자 |
앤시스코리아는 가속 컴퓨팅 및 생성형 AI 기반의 차세대 시뮬레이션 솔루션 개발을 위해 엔비디아와의 협력을 확대한다고 25일 밝혔다. 이번 협력 확대를 통해 앤시스는 최첨단 기술을 융합해 6G 통신 기술을 고도화하고 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)를 통해 앤시스 솔버를 강화할 전망이다. 또한 앤시스의 소프트웨어에 엔비디아 AI를 통합하고 물리 기반 디지털 트윈을 개발하며 엔비디아 AI 파운드리 서비스로 개발된 맞춤형 거대언어모델(LLM)을 사용할 예정이다. 앤시스는 최근 포트폴리오 전반에 걸쳐 데이터 상호운용성을 강화하고 향상된 그래픽과 비주얼 렌더링을 제공하기 위해 오픈USD 얼라이언스(Alliance for OpenUSD, AOUSD)에 가입했다. 앤시스는 이미 엔비디아 옴니버스 플랫폼에 기반한 엔비디아 드라이브 심에 앤시스 AV엑셀러레이트 오토노미를 연동했으며 앤시스 STK, 앤시스 LS-DYNA, 앤시스 플루언트 및 앤시스 퍼시브 EM 등의 추가 연동을 검토하고 있다. 이를 통해 강화된 상호운용성을 바탕으로 사용자는 광범위한 수준에 걸친 다양한 시뮬레이션 과제를 해결할 수 있다. 이번 협력을 통해 앤시스는 고성능 컴퓨팅 분야의 수치 연구를 발전시켜 사
앤시스코리아가 중소벤처기업부와 함께 국내 창업기업의 성장을 지원하고 해외시장 진출 기회를 마련하기 위한 2024년 글로벌 기업 협업 프로그램 'ASK애스크)'의 참여 희망 기업을 모집한다고 4일 밝혔다. 앤시스코리아의 ASK(Ansys/Startup/Korea)는 인공지능, 빅데이터, 5G+, 블록체인, 자율주행차와 전기수소차 비롯한 모빌리티, 스마트 제조, 전자·전기, 설계, 지능형 로봇, 바이오, 드론, 스마트시티 등 미래 유망산업 분야의 창업기업에 엔지니어링 시뮬레이션 패키지를 지원해 생산성 혁신과 글로벌 시장 진출을 지원하는 프로그램이다. 올해는 우주·항공 분야의 창업기업도 지원 대상에 포함됐다. 앤시스코리아는 올해로 4년 연속으로 글로벌 기업 협업 프로그램에 참여하게 됐다. 더불어 ASK는 협업 프로그램 중 유일하게 전년 보다 모집 기업 수가 증대돼 올해는 지난해 대비 5개사가 추가된 총 25개사를 선정 및 지원한다. 또한 신청가능 업력도 7년에서 10년으로 확대돼 해당 분야에서 2014년 2월 28일 이후에 창업한 기업이라면 누구나 ASK 프로그램에 지원할 수 있다. 지원 대상으로 선정된 기업에는 ▲공학해석 솔루션 '앤시스 디스커버리(Ansys D
‘2024년 글로벌 기업 협업 프로그램’ 참여기업 295개사 모집 중소벤처기업부는 2월 29일부터 3월 25일까지 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여를 희망하는 창업기업을 모집한다고 밝혔다. 중소벤처기업부는 지난 2월 27일 ‘글로벌창업팀’을 신설하는 등 창업기업의 글로벌화에 정책 역량을 집중하고 있다. 올해 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에는 인텔과 오픈AI가 새로이 합류하여 글로벌 기업 11개사가 참여하며, 지원 규모도 작년 대비 35개사 확대하여 총 305개사를 지원한다. ‘글로벌 기업 협업 프로그램’은 ’19년 시작한 사업으로, 정부와 글로벌 기업이 협업하여 우리 창업기업의 성장을 지원하고 해외 시장으로의 진입 기회를 마련하는 민관협력 글로벌 창업지원 프로그램이다. 올해는 인공지능 분야 선도 글로벌 기업 인텔과 생성형 인공지능의 대표 주자 오픈AI가 추가로 합류하여 총 11개의 프로그램을 운영할 예정이다. 이번 모집 공고는 창구 프로그램(구글플레이 협업), 엔업 프로그램(엔비디아 협업), 마중 프로그램(MS 협업), 다온다 프로그램(다쏘시스템 협업), ASK 프로그램(앤시스코리아 협업), 지중해 프로그램(지멘스 협업), 정글 프로그램(AWS 협업),
앤시스코리아는 디지털 엔지니어링 생산성 향상을 위해 보다 개선된 사용자 경험(UX)을 제공하는 AI 기반 엔지니어링 시뮬레이션 솔루션인 '앤시스 2024 R1'를 출시했다고 20일 밝혔다. 앤시스 2024 R1은 AI를 활용해 디지털 엔지니어링 생산성을 높이기 위한 향상된 사용자 경험을 제공한다. 개방형 아키텍처와 결합되어 엔지니어링 워크플로를 최적화하고, 강력한 협업을 촉진하는 것은 물론 실시간 상호작용을 장려해 최종 프로젝트 결과를 향상시킬 수 있다. 차세대 제품들은 통합 전자기기, 임베디드 소프트웨어, 유비쿼터스 커넥티비티를 포함하는 보다 복잡한 시스템으로 변모하고 있다. 이러한 시스템의 다양한 구성 요소가 함께 잘 작동하려면 통합적인 멀티피직스(Multi-Physics, 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 솔루션의 정확한 예측 능력이 요구되고 있다. 또한 다양한 도전 과제를 해결할 수 있는 강력한 공학 도구에 대한 접근은 고객의 고품질, 신뢰성 및 더욱 지속 가능한 제품 요구를 충족시키기 위해 쉽고 직관적일 필요가 있다. 앤시스 2024 R1은 사용자 정의가 가능한 새로운 인터페이스를 제공해 사용자의 접근성과 경험을 향상시
앤시스코리아가 현대자동차가 탑승객의 안전과 승차감을 개선하기 위한 자동차 바디 시스템 해석을 위해 앤시스를 구조해석 솔루션 공급 우선협상대상자로 선정했다고 밝혔다. 앤시스는 강력한 시장 리더십, 고객 요구사항에 대한 높은 만족도, 정확도 높은 해석 능력 및 최적의 제품 개발에 대한 의지가 더해져, 현대자동차에서 가장 선호하는 솔루션으로 앤시스의 구조 해석 솔루션이 선정된 것이라고 전했다. 제품 개발 프로세스가 잘 정립된 자동차 회사의 경우 시뮬레이션 툴을 다른 툴로 전환하려면 상당한 시간과 엄격한 평가 기준이 필요하다. 이에 현대자동차는 18개월에 걸쳐 여러 시뮬레이션 솔루션을 벤치마크 테스트하여 시뮬레이션 결과의 정확도, 고성능 컴퓨팅의 데이터 처리 속도, 양 사의 미래 기술 개발 전략 방향성 등 다양한 영역에서 협업 효과를 면밀히 검토했다. 대표적인 유한 요소 해석 툴인 ‘앤시스 메카니컬’과 함께, 충돌과 고속 충격, 과도 하중 작용 등 제품의 사용 환경 변화 시 거동을 예측하는 해석에 활용되는 대표적인 명시적 시뮬레이션 툴인 ‘앤시스 엘에스-다이나’는 경쟁사보다 뛰어난 해석 정확도, 대규모 데이터 처리 성능, 미래 신 기술 개발 전략에서 우수한 역량을
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부가 삼성의 이기종 멀티-다이 패키징 기술 제품군에 대해 앤시스 레드혹(RedHawk) 전력 무결성 및 열 검증 플랫폼을 인증했다고 23일 밝혔다. 고성능 컴퓨팅, 스마트폰, 네트워킹, 인공 지능 및 그래픽 처리를 위한 많은 반도체 제품은 3D-IC 기술을 통해 구현되며 이를 통해 기업은 시장에서 경쟁 차별화를 달성할 수 있다. 삼성은 다양한 2.5D 패키징 옵션(I-Cube 및 H-Cube)과 X-Cube 기술을 사용한 3D 수직 스태킹(vertical stacking)을 제공한다. 여러 칩을 고밀도로 통합하면 열 방출에 큰 어려움이 발생한다. 단일 다이에서 100W 이상의 전력을 소비할 수 있으며, 이는 매우 미세한 마이크로범프(microbump) 연결을 통해 라우팅돼야 한다. 삼성은 앤시스와 협력해 패키징 기술로 온도 프로파일을 시뮬레이션하기 위해 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electrothermal)을 인증했다. 또한 삼성은 강제 공기 냉각 및 방열판을 포함한 전자 어셈블리의 열 분석을 위해 앤시스의 아이스팩(Icepak) 솔루션으로 레드혹-SC 일렉트로우써멀(RedHawk-SC Electroth
앤시스코리아는 시높시스(Synopsys)와 협력해 삼성전자 파운드리 사업부와 함께 14LPU 공정 기술을 위해 개발한 무선 주파수 집적 회로(RFIC) 설계를 위한 새로운 레퍼런스 플로우를 출시한다고 16일 발표했다. 이 레퍼런스 플로우를 통해 양사 고객은 앤시스의 골든 사인오프 전자기 분석과 시높시스의 포괄적인 아날로그/RF 및 혼합 신호 설계 및 검증 솔루션을 함께 사용해 RFIC 설계를 최적화할 수 있다. 차세대 무선 통신 및 센서 시스템은 높은 대역폭, 낮은 지연 시간, 개선된 커버리지, 커넥티드 디바이스의 확산 지원 등 다양한 요구 사항을 충족해야 한다. 고주파 설계는 설계 요소 간에 전자기(EM) 결합이 발생하므로 이를 정확하게 예측하려면 정확도가 매우 높은 모델링 엔진이 필요하다. EM 모델링은 레이아웃 개발 플랫폼과 긴밀하게 연계되어 빠른 데이터 공유, 손쉬운 디버깅, 높은 생산성, 명확한 결과 시각화를 보장해야 한다. 레퍼런스 플로우의 주요 구성 요소에는 ▲회로 시뮬레이션 솔루션의 연속체인 시높시스 프라임심을 기반으로 하는 시높시스 맞춤형 설계 제품군 ▲앤시스 랩터X 전자기 모델링 제품군 ▲앤시스 엑살토 전자기 추출 및 사인오프 ▲앤시스 벨로
앤시스코리아는 삼성전자 파운드리 사업부와 협력해 삼성의 최신 2nm 실리콘 공정 기술을 위한 앤시스 레드혹-SC(Ansys RedHawk-SC) 및 앤시스 토템(Ansys Totem) 전력 무결성 사인오프 솔루션의 인증을 획득했다고 4일 발표했다. 앤시스 EDA(전자 설계 자동화) 툴의 인증은 고성능 컴퓨팅(HPC), 스마트폰, 인공지능 가속기, 데이터 센터 통신 및 그래픽 프로세서의 최첨단 집적 회로(IC)를 만드는 삼성 기술 이용자들의 신뢰를 높여줄 것으로 예상된다고 회사 측은 밝혔다. 삼성의 2나노 공정은 3세대 게이트-올-어라운드(GAA, gate-all-around) 공정 기술로 더 높은 집적 밀도, 더 빠른 성능, 더 낮은 전력을 위해 새로운 트랜지스터 장치를 사용해 '무어의 법칙의 빠른 발전을 이어가고 있다. 앤시스 레드혹-SC는 디지털 설계를 위한 배전 네트워크의 전자 마이그레이션(EM) 및 전압 강하(IR 강하)에 대해 업계에서 인정하는 사인오프 검증을 제공한다. 토템은 맞춤형 아날로그 및 혼합 신호 설계에 대해서도 유사한 검증을 제공한다. 앤시스 래드혹-SC 및 토템의 예측 정확도는 삼성전자 파운드리 사업부의 인증 프로세스의 일부로 광범위한
앤시스코리아는 LG그룹의 R&D 허브인 LG사이언스파크와 유망 스타트업 발굴과 육성 지원을 위한 상호협력 업무협약(MOU)를 체결했다고 31일 밝혔다. 양사는 LG가 육성하는 스타트업을 위한 ▲엔지니어링 시뮬레이션 솔루션 제공 ▲제품 개발 기술 교육 지원 및 사업화 추진을 위한 컨설팅 및 자문 제공 ▲R&D 지원을 위한 공동 프로젝트 진행 ▲국내외 시장 진출 및 현지화 지원 ▲기존 스타트업 육성 프로그램에서 도출한 성공 노하우 공유 등을 위해 협력하기로 했다. 이번 협력을 통해 LG사이언스파크는 LG 계열사에 앤시스가 제공하는 비즈니스를 소개함은 물론, LG사이언스파크가 지원하는 스타트업 기업들이 고부가가치 상품 개발과 포트폴리오 다양화, 글로벌 비즈니스를 위한 경쟁력 강화 등에 힘쓸 수 있도록 글로벌 표준에 부합하는 앤시스의 시뮬레이션 기반 제품 개발 환경 제공을 위해 협력할 계획이다. 앤시스는 업계 표준 공학해석 솔루션인 앤시스 디스커버리(Ansys Discovery)와 고객 포털(Customer Portal), 클라우드 기반 시뮬레이션 서비스 앤시스 클라우드(Ansys Cloud) 등을 제공하고 다양한 활용법 강의과 주제별 실습을 포함한
앤시스코리아와 앤시스의 엘리트 채널파트너 태성에스엔이는 전남대 생체재료개발센터와 의료기기 연구개발 및 기술 교류를 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 24일 밝혔다. 이번 협약은 앤시스코리아, 태성에스엔이와 전남대 생체재료개발센터 간 긴밀한 협력을 통해 의료기기 개발의 시뮬레이션 연계 및 비임상시험을 효율적으로 추진해 각 기업 및 센터의 경쟁력을 강화하고, 나아가 의료분야 기술력 및 혁신역량의 증진을 통해 의료산업 발전에 기여하는 것을 목표로 하고 있다. 세 기관이 체결한 업무협약은 ▲의료기기 연구개발과 기술교류 강화 ▲장비 및 시설의 사용과 연구개발 인력의 교류 강화 ▲연구개발 진흥을 위한 공동 프로그램 개발 및 운영 ▲연구개발 결과물의 사업화 지원을 위한 공동협력 ▲의료기기 산업의 진흥발전을 위한 경영, 기술개발, 품질 향상, 비임상시험 등을 위해 필요한 사업추진 등을 주요 골자로 한다. 앤시스코리아와 태성에스엔이는 이번 업무 협약으로 디지털 트윈 기반의 광범위한 시뮬레이션 포트폴리오 및 사업전략, 노하우 등을 적극 활용해 의료기기 연구개발 및 기술 고도화를 위한 환경을 마련하고, 생태계 활성화 및 확대를 위해 적극 협력할 예정이다. 문석환 앤시스코리아
앤시스코리아는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원하는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2'을 24일 발표했다. 앤시스 2023 R2 솔루션은 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합해 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다. 셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"고 설명했다. 이어 "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다. 전기 자동차(EV), 수직 이착륙 항공기, 생명을 구하는 의료 기기 등 차세대 제품 설계에는 첨단 전자공학이 필수적이다. 이러한 제품은 새로운 반도체 및 집적 회로(IC) 기술과 첨단 전자 기능이 다수 탑재되어 있다. 고밀도 3D-IC와 같은 혁신을 통해 제품 개발
글로벌 엔지니어링 시뮬레이션 선도기업 앤시스코리아는 대한기계학회 가상제품개발연구회와 함께 지난 23일에 서울 포스코타워-역삼 이벤트홀에서 산업체 담당자 200여 명이 참석한 가운데 ‘디지털 전환으로의 여정’ 2023 춘계 세미나를 성황리에 마쳤다고 밝혔다. 이번 2023 춘계 세미나에서는 기업의 제품개발 및 생산기술 관점에서 성공적인 디지털 전환을 위해 시뮬레이션 기술을 활용하여 제품 기획과 개발 및 출시의 전 단계에서 성능과 안전성 등을 정확하게 평가할 수 있는 다양한 방법론을 소개하여 참석자들의 큰 호응을 얻었다. 또한 다양한 분야의 전문가와 함께 최신 국내외 업계 동향과 성공 사례, 기술 트렌드 등을 공유하는 자리도 마련됐다. 발표 이후 이어진 패널토론 세션에는 삼성전자, 현대조선해양, LG에너지솔루션, LG전자 등에서 참석한 8명의 패널이 참여해, 각 분야에서 바라보는 △디지털 전환의 의미와 추진 방향, △가상제품개발 체계 구축을 위한 핵심 기술 의견 및 연구 현황과 계획, △기존 CAE의 변환 방향을 주제로 90분간 토론을 진행하여 많은 관심을 받았다. 이날 세미나에서는 삼성전자 DS부문 CTO 설비기술연구소 시뮬레이션랩장 김성협 마스터가 ‘반도체
앤시스코리아는 본사가 글로벌 IC 디자인 최적화 솔루션 기업인 디아콥토(Diakopto) 인수를 위한 최종 계약을 체결했다고 23일 밝혔다. 앤시스는 이번 인수를 통해 반도체 설계자를 위한 멀티피직스(Multi-Physics, 열역학, 소음, 공기 흐름 등 다중 물리 현상 분석) 시뮬레이션 포트폴리오를 더욱 확장했다. 디아콥토는 집적 회로(IC) 개발을 가속화하기 위한 차별화된 EDA 솔루션을 제공해 레이아웃에서 발생하는 기생 성분(layout parasitic)으로 인한 중요한 문제를 해결하는 데 주력하고 있다. 반도체 설계에는 첨단 공정 노드 기술이 점점 더 많이 사용되고 있으며, 레이아웃상 상호 연결시 발생되는 기생 성분 효과로 인해 설계의 성능, 신뢰성 및 기능의 마진폭이 줄어 들고 있다. 디아콥토는 반도체 설계의 복잡성 증가에 따라, 의도하지 않게 발생하는 영향에 대하여 대응함으로써 의도한 설계와 동일한 결과값을 얻을 수 있도록 돕는 제품을 제공하고 있다. 디아콥토의 제품은 현재 업계 대표 반도체 기업들을 포함하여 광범위한 반도체 애플리케이션에 활용되고 있다. 앤시스가 디아콥토 기능을 제공함에 따라, 설계 엔지니어가 초기 설계 단계에서 레이아웃상 상
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UPDATE: 2024년 05월 05일 18시 26분
